[发明专利]削薄EL器件的基板的方法无效
| 申请号： | 200510062746.6 | 申请日： | 2005-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1694589A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 原田昌幸;竹内范仁 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H05B33/04;H05B33/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;叶恺东 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一对EL器件(3)的各个玻璃基板(1)按照使形成在其各个前表面(1a)上的EL元件部分(2)彼此相对的方式进行设置。间隔器(4)设置在两个玻璃基板(1)之间，从而使EL元件部分(2)彼此分开并且不会彼此干扰。在这种状态下，用密封材料(5)将2个玻璃基板(1)的周边部分彼此粘接在一起，由此用密封材料(5)密封形成在两个玻璃基板(1)之间的中空部分(6)并使其与外部隔离。然后，将被一体化的两个玻璃基板(1)浸在蚀刻液中，即，对它们进行削薄处理。 | ||
| 搜索关键词： | 削薄 el 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种削薄EL器件的基板的方法，该EL器件具有基板和形成在基板上的EL元件部分，该方法包括：设置两个基板，将EL元件部分形成在其各个表面上，使得EL元件部分彼此相对；在上述设置中，用密封材料将两个基板彼此粘接在一起以便密封EL元件部分；和在两个基板上进行削薄处理。
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