[发明专利]新型硅基合金无效

专利信息
申请号: 200510060331.5 申请日: 2005-08-04
公开(公告)号: CN1730700A 公开(公告)日: 2006-02-08
发明(设计)人: 田小钰;周立敬 申请(专利权)人: 田小钰
主分类号: C22C28/00 分类号: C22C28/00;H01L21/822
代理公司: 永康市联缙专利事务所 代理人: 柯利进
地址: 321400浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种用于电力半导体器件芯片衬底的新型硅基合金。其主要由硅元素60-95%和有色金属元素5-40%组成(重量比),其中有色金属元素为银、镍、铝、锡、铜、钨、铅、锑中的任意一种或多种组合。具有价格低,性能好,能适应大尺寸硅片衬底应用等优点。
搜索关键词: 新型 合金
【主权项】:
1.一种用于电力半导体器件芯片衬底的新型硅基合金,其特征是:其主要由以下成分组成(重量比): 硅元素 60--95% 有色金属元素 5-40%其中有色金属元素为银、镍、铝、锡、铜、钨、铅、锑中的任意一种或多种组合。
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