[发明专利]新型硅基合金无效
申请号: | 200510060331.5 | 申请日: | 2005-08-04 |
公开(公告)号: | CN1730700A | 公开(公告)日: | 2006-02-08 |
发明(设计)人: | 田小钰;周立敬 | 申请(专利权)人: | 田小钰 |
主分类号: | C22C28/00 | 分类号: | C22C28/00;H01L21/822 |
代理公司: | 永康市联缙专利事务所 | 代理人: | 柯利进 |
地址: | 321400浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于电力半导体器件芯片衬底的新型硅基合金。其主要由硅元素60-95%和有色金属元素5-40%组成(重量比),其中有色金属元素为银、镍、铝、锡、铜、钨、铅、锑中的任意一种或多种组合。具有价格低,性能好,能适应大尺寸硅片衬底应用等优点。 | ||
搜索关键词: | 新型 合金 | ||
【主权项】:
1.一种用于电力半导体器件芯片衬底的新型硅基合金,其特征是:其主要由以下成分组成(重量比): 硅元素 60--95% 有色金属元素 5-40%其中有色金属元素为银、镍、铝、锡、铜、钨、铅、锑中的任意一种或多种组合。
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