[发明专利]导电性复合塑料片无效
| 申请号： | 200510054893.9 | 申请日： | 2005-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN1672907A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 胁田直树 | 申请（专利权）人： | 大赛璐高分子株式会社 |
| 主分类号： | B29C70/88 | 分类号： | B29C70/88;C08L25/08;C08K3/04;B65D65/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及作为收纳电子部件的托片用的导电性复合塑料片。其包括含热塑性树脂的片基材和在上述片基材表面形成的导电性树脂层的复合塑料片。上述片基材含有苯乙烯系树脂，上述导电性树脂层是由含有(A－1)苯乙烯系树脂，(A－2)炭黑，(A－3)由乙烯和与乙烯可共聚的其它单体所得的一种共聚物或者二种或两种以上的共聚物组合的混合物，上述共聚物中可与乙烯共聚的其它单体的含有率按质量平均计为6～14质量％的导电性树脂组合物构成的层，片基材和导电性树脂层的厚度比在4/1～20/1范围，总厚度在0.1～1.0mm范围。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 复合 塑料 | ||
【主权项】：
1.一种导电性复合塑料片，其是包括：含热塑性树脂的片基材，和在该片基材表面形成的导电性树脂层的复合塑料片，其中该片基材含有苯乙烯系树脂，该导电性树脂层是由导电性树脂组合物构成的层，所述导电性树脂组合物含：(A-1)苯乙烯系树脂、(A-2)炭黑、和(A-3)由乙烯和可与乙烯共聚的其它单体所得的一种共聚物，或者含有二种或二种以上的共聚物的混合物，所述共聚物中可与乙烯共聚的其它单体的含有率按质量平均计为6～14质量％，该片基材与导电性树脂层的厚度比为4/1～20/1的范围，导电性复合塑料片的总厚度为0.1～1.0mm的范围。
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