[发明专利]能以接触和非接触方式操作的智能卡制造方法

摘要

本发明提出了一种制造称为复合卡的能通过接触或非接触方式进行操作的智能卡和非接触型智能卡的方法。为了避免有损害天线的危险，这种方法包括在支持片上形成至少有两匝的天线，所述天线各匝都配置在连接垫的外侧，以及配置一个隔离桥，使得天线的每个端部分别与一个连接垫连接。

主权项

1.一种制造智能卡的方法，所述智能卡包括一个天线(11)，它的端部配置有连接垫(12)，所述制造方法的特征是它包括至少这样一个步骤：在一个支持片(10)上形成包括至少两匝的天线(11)，使得所述天线各匝位于连接垫(12)外，以及一个隔离桥(13)，以及每个天线端部分别与一个连接垫连接。