[发明专利]树脂封止装置和树脂封止方法无效
| 申请号： | 200510054534.3 | 申请日： | 2005-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1666851A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 三浦宗男 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/02 | 分类号： | B29C45/02;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 刘立平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种树脂封止装置，罐形件(9)嵌入具有基板块(5)的下模1内。罐形件(9)由螺旋弹簧(21)弹性支承，可使罐形件一边与基板块(5)接触一边移动。在上模(2)与下模1合模的状态下，上模(2)与基板块(5)以适当的夹压力夹持基板(16)，罐形件(9)通过螺旋弹簧(21)以适当的夹压力推压上模(2)。另外，上模(2)与下模(1)的合模被解除的状态下，罐形件(9)因螺旋弹簧(21)的伸长，一边与基板块(5)接触一边上升。其结果，可得到能防止罐形件(9)与上模(2)之间形成树脂毛刺、防止基板(16)发生损伤以及不需要对碟形弹簧等的基板(16)的高度位置进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂封止装置，包括：设置有安装了芯片状元件的基板的下模；可上升及下降地嵌入该下模内、具有储藏流动性树脂的罐部的罐形件；可上升及下降地嵌入该罐部内、且将所述流动性树脂推出的柱塞；以及设置成与所述下模相对、具有收放所述芯片状元件的空腔及将所述罐部与所述空腔部连通的树脂流道的上模，利用注入所述空腔内的流动性树脂固化后的固化树脂，对所述芯片状元件进行树脂封止，其特征在于，还具有升降所述罐形件的升降装置，在所述上模与所述下模合模的状态下，所述基板被所述上模和所述下模以适当的压力夹持，通过所述升降装置，将所述罐形件向所述上模推压，并且，所述上模与所述下模的合模被解除的状态下，所述罐形件通过所述升降装置一边与所述下模接触一边上升。
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