[发明专利]应用脊增强焊接强度的树脂部件的激光焊接有效

专利信息
申请号: 200510052921.3 申请日: 2005-02-28
公开(公告)号: CN1660559A 公开(公告)日: 2005-08-31
发明(设计)人: 大西纯 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: B29C65/16 分类号: B29C65/16
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蔡洪贵
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 激光焊接两个树脂部件的方法包括下列步骤:提供各自具有连接表面的第一和第二树脂部件;在第一和第二树脂部件之一的连接表面上形成具有一定长度的脊,脊包括基部和顶部,顶部的宽度以及宽度增大比例比基部的宽度和宽度增大比例小;将第一和第二树脂部件之一放置在另一树脂部件上,以使第一和第二树脂部件的连接表面互相朝向对方,脊置于它们之间;将第一和第二树脂部件之一向另外一个树脂部件挤压以完全压碎脊的顶部;在将第一和第二树脂部件之一连续地挤压靠在另一树脂部件上时,用激光束照射脊的基部。
搜索关键词: 应用 增强 焊接 强度 树脂 部件 激光
【主权项】:
1、一种树脂制品,包括:具有将通过激光焊接与相配树脂制品相连接的连接表面的本体;以及脊,所述脊用于通过将两个制品之一挤压靠在另一个上并用激光束照射脊而在本体和相配树脂制品的连接表面之间形成焊接;脊形成在本体的连接表面上且具有一定长度,并且包括形成在连接表面上的基部和形成在基部上的顶部,基部和顶部都沿着脊的纵向方向延伸;将被激光束照射的基部具有垂直于脊纵向方向的横截面,该横截面在基部和顶部之间的界面处具有最小宽度、且宽度从界面向本体的连接表面以一预定比例增大;通过挤压将被压碎的顶部具有垂直于脊纵向方向的横截面,该横截面从其顶端向基部和顶部之间的界面以一小于基部横截面增大比例的预定比例增大,并且在界面处具有最大宽度,该最大宽度等于或小于基部横截面的最小宽度。
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