[发明专利]一种添加活性中间合金扩散连接陶瓷与钢的方法

摘要

本发明公开了一种添加活性中间合金扩散连接陶瓷与钢的方法，主要特点是在陶瓷与钢待焊接触面之间添加活性中间合金，并将待焊陶瓷/钢工件用上、下压头压紧；置于真空室中进行真空扩散连接，工艺参数为：加热温度1060～1180℃，保温时间25～60min，压力8～16MPa，真空度为2.5×10^－4～1×10^－5Pa。本发明的方法有效实现了陶瓷与钢的扩散连接，能获得界面剪切强度达140MPa的陶瓷与钢扩散连接接头，可以满足陶瓷/钢复合结构的使用要求。本发明的陶瓷与钢连接方法具有成本低、工艺简单方便，适用性强、便于推广应用等优点。

主权项

1、一种添加活性中间合金扩散连接陶瓷与钢的方法，由下述步骤组成：(1)焊前清理陶瓷与钢的待焊表面，并拭净、吹干；(2)在陶瓷与钢待焊接触面之间添加活性中间合金，并将工件用上、下压头压紧；(3)将陶瓷与钢待焊工件置于真空室中，进行真空扩散焊，工艺参数为：加热温度1060～1180℃，保温时间25～60min，压力8～16MPa，真空度为2.5×10-4～1×10-5Pa；(4)扩散焊完成后通过水循环冷却，待真空室冷却至100℃以下时，停止水循环冷却，真空室自然冷却6～10h后，取出陶瓷/钢工件。