[发明专利]热源模拟装置无效
| 申请号： | 200510036768.5 | 申请日： | 2005-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN1916614A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 刘泰健;梁尚智 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;H05B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热源模拟装置，主要用以模拟电子元件的发热情形，并评价某一待测移热装置的移热性能，旨在提升该模拟装置与该待测移热装置之间的传热量测准确度，该模拟装置包括一承座、至少一电热棒、一模拟电子元件发热的导热体以及至少一支撑杆，该承座内设有一凹槽，该导热体由该支撑杆提供支撑并容置在该凹槽中，该电热棒用于输入热量至导热体中。上述导热体藉由支撑杆支撑进行定位，可避免与承座直接接触，具有有效防止热散失及准确评价被测移热装置散热能力之功用，使被测移热装置之移热量可以直接由电热棒之输入准确量得。 | ||
| 搜索关键词： | 热源 模拟 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热源模拟装置，包括一承座以及一模拟热源发热的导热体，该承座内设有一凹槽，其特征在于：该热源模拟装置还包括至少一支撑杆，该导热体由该至少一支撑杆提供支撑并容置在该凹槽中。
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