[发明专利]导热模组无效
| 申请号： | 200510035779.1 | 申请日： | 2005-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN1889792A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 童兆年;侯春树;杨志豪 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/02 | 分类号： | H05B3/02;H05B3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种导热模组，其包括一电热器，该电热器包括一由陶瓷块材制成的发热体，该导热模组还包括至少一与该电热器热性连结的热管及至少一与该热管热性连结的散热器。该导热模组选用具温度系数特性的陶瓷作为电热器的发热体，且搭配热管等散热元件将热量快速传导并散布至环境中，具有良好的热传特性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 模组 | ||
【主权项】：
1.一种导热模组，其包括一电热器，该电热器包括一由陶瓷块材制成的发热体，其特征在于：该导热模组还包括至少一与该电热器热性连结的热管及至少一与该热管热性连结的散热器。
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