[发明专利]导热模组无效
| 申请号： | 200510035366.3 | 申请日： | 2005-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1882200A | 公开（公告）日： | 2006-12-20 |
| 发明（设计）人： | 童兆年;侯春树;杨志豪 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/30 | 分类号： | H05B3/30;H05B3/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种导热模组，其包括一电热器，该电热器包括一由陶瓷块材制成的发热体，及夹置该发热体的上、下两夹板，该上、下两夹板由导电的金属材料制成，该发热体上、下两端面分别设有与该上、下两夹板电性连结的导电层，该电热器还包括一包覆上、下两夹板的绝缘壳层，该壳层外热性连结至少一散热器，本发明选用具正温度系数特性的陶瓷作为电热器的发热体，且于电热器外设置壳层及散热器辅助散热，具有良好的热传性与电绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 模组 | ||
【主权项】：
1.一种导热模组，其包括一电热器，该电热器包括一由陶瓷块材制成的发热体，其特征在于：该电热器还包括夹置该发热体的上、下两夹板，该上、下两夹板是由导电的金属材料制成，该发热体的上、下两端面分别设有与该上、下两夹板电性连结的导电层，该电热器还包括一包覆所述上、下两夹板的绝缘壳层，该壳层外热性连结至少一散热器。
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