[发明专利]泡沫陶瓷环形填料无效

专利信息
申请号: 200510032704.8 申请日: 2005-01-13
公开(公告)号: CN1676209A 公开(公告)日: 2005-10-05
发明(设计)人: 杨东杰;邱学青;楼宏铭;庞煜霞 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B01J19/30 分类号: B01J19/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510640广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种泡沫陶瓷环形填料,涉及化工传质分离设备领域。该填料包括圆环体和圆柱型空腔,填料采用具有三维多孔网状结构的泡沫陶瓷为材质加工而成,比表面积大,空隙率高,具有良好的传质表面和表面更新率。填料结构开放、堆积密度小、空隙率大,比表面积大、堆砌是相互间全部为点接触,兼备了环状填料和网体填料的优点。应用该填料具有传质性能好、处理量大、填料层压降小和成本低等特点,可适用于石油化工中的精馏,化学工业中的吸收、洗涤、气提、精馏和萃取等传质分离过程。
搜索关键词: 泡沫 陶瓷 环形 填料
【主权项】:
1、一种泡沫陶瓷环形填料,其特征在于:所述泡沫陶瓷环形填料包括圆环体(1)和圆柱型空腔(2),所述圆环体(1)由具有三维网络结构的泡沫陶瓷构成。
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