[发明专利]陶瓷谐振器焊装机无效
| 申请号： | 200510024095.1 | 申请日： | 2005-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1657209A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 姚剑浩 | 申请（专利权）人： | 姚剑浩 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K3/06;B23K37/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人： | 孙家丰 |
| 地址： | 314000浙江省嘉兴市南湖经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种陶瓷谐振器焊装机，包括芯片输送装置、芯片插装机构、焊接装置和引线条动态定位装置。芯片输送装置包括螺旋振动送料器(5)、直线振动送料器(6)、加片杆(7)和转盘式移片装置。芯片插装机构包括托片块(19)和装片杆(22)。引线条动态定位装置包括上夹具(14)和下夹具(13)。转盘式移片装置包括转盘(9)和工作板(8)。各部件用PLC进行数据处理控制。上夹具和下夹具能轮流将引线条送到陶瓷谐振器芯片的插装位置，同时，陶瓷谐振器芯片能由螺旋振动送料器、直线振动送料器、加片杆、转盘式移片装置移送和芯片插装机构推送，自动地、连续地插装并焊接到引线条上。焊装速度最快可达70只/分钟。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 谐振器 装机 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷谐振器焊装机，包括芯片输送装置、芯片插装机构、焊接装置和引线条动态定位装置，其特征是所述的芯片输送装置包括螺旋振动送料器(5)、直线振动送料器(6)、加片杆(7)和转盘式移片装置，螺旋振动送料器(5)的输出口与直线振动送料器(6)的输入口相接，转盘式移片装置包括工作板(8)和转盘(9)，转盘的外沿均匀分布着偶数个移片槽(16)，转盘贴在工作板上面，能相对于工作板旋转，加片杆(7)位于直线振动送料器(6)的出口及转盘(9)的前沿的一个移片槽(24)边上，加片杆(7)的端部正对着上述转盘前沿的移片槽(24)，转盘后沿的移片槽(17)下的工作板上有一缺口(18)，所述的芯片插装机构包括托片块(19)和装片杆(22)，托片块(19)和装片杆(22)位于转盘(9)的后沿的移片槽下方的工作板上的缺口(18)中，托片块处于装片杆后面，装片杆比托片块略高一些，与托片块相紧贴，所述的引线条动态定位装置包括上夹具(14)和下夹具(13)，上夹具(14)和下夹具(13)位于转盘(9)的后侧。
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