[发明专利]低成本晶片盒的改进无效
| 申请号： | 200480025240.1 | 申请日： | 2004-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1845860A | 公开（公告）日： | 2006-10-11 |
| 发明（设计）人： | 瓦罗里斯·L·弗西斯 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯器械工程公司 |
| 主分类号： | B65D85/48 | 分类号： | B65D85/48;B65D85/30;B65D21/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 该晶片盒包括托盘(10)和盖(62)。托盘(10)包括内壁(34，36，38，40)和外壁(26，28，30，32)结构，其间具有水平半圆形槽(48，50，52，54)来实现隔离、加固和水平震动吸收功能。托盘(10)还包括形成在内壁(34，36，38，40)里的晶片腔(42)。晶片腔(42)的底面上包括脊格(46)以提供垂直震动吸收功能。盖(62)的壁(76，78，80，82)接合并配合托盘(10)外壁(24，26，28，30)，由此形成双重壁结构。底座结构(90，92)形成在盖(62)顶部的拐角和中部，用于在相互堆叠的盒间提供抵消间隙以通过相互堆叠结构最小化或消除冲击和振动的传递。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 晶片 改进 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片容器，包括：托盘部件，包含平面基底、从所述平面基底升起的外侧壁、内邻所述外侧壁形成且在其内形成晶片容纳区域的内侧壁，和形成在所述内侧壁和所述外侧壁之间的侧向震动吸收装置；以及盖部件，包含平顶和自所述平顶伸出的盖侧壁，其中，当所述盖部件与所述托盘部件接合时，所述盖侧壁外邻所述托盘部件的所述外侧壁。
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