[发明专利]用于地形似表面夷平的自动处理和装置有效

专利信息
申请号: 200480019101.8 申请日: 2004-07-09
公开(公告)号: CN1832813A 公开(公告)日: 2006-09-13
发明(设计)人: J·W·麦卡琴 申请(专利权)人: 部鲁尔科学公司
主分类号: B05D3/02 分类号: B05D3/02;B05D3/12;B05C11/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 刘佳
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 提供一改进的装置(20)和方法,用来有效而高速地接触夷平诸如微电子器件之类的涂敷的可固化的基底,以实现非常高的夷平程度。装置(20)包括一夷平的单元(28),其较佳地具有一光学平面柔性板片(88)和一背衬的光学平面块体(82)以及一固化组件(30)。在操作中,一具有一可夷平涂层(76)的基底(78)放置在真空腔室(26)内位于板片(88)和块体(82)下面。横贯板片(88)形成一压差,以使板片偏转而接触涂层(76)的中心区域C,由此,借助于支承(114)和真空卡盘(120),涂层(76)与板片(88)和块体(82)全部地夷平接触;此时,利用组件(30)固化涂层(76)。固化之后,横贯板片(88)建立一压差,以便其后用来从涂层的周缘部分P中分离板片,然后,全面地分离板片(88)和涂层(76)。
搜索关键词: 用于 形似 表面 夷平 自动 处理 装置
【主权项】:
1.一种夷平涂敷在一基底上的可固化涂层的方法,所述涂层具有一表面,该表面具有带有一中心区域和一周缘区域的表面区域,所述方法包括以下诸步骤:定位一薄的柔性板片以与所述表面保持靠近间隔开的关系;致使所述板片偏转,以使板片接触所述表面区域的中心区域,但与所述周缘区域间隔开;实现基底和板片之间的相对运动,直到板片基本上与所有所述表面区域面对面地夷平接触为止;固化所述表面涂层,同时保持所述夷平接触;以及所述固化步骤之后,分离所述板片和基底。
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