[发明专利]镀银电路的改良涂层

摘要

本发明公开了一种提高金属表面可焊性的方法，其中该金属表面在焊接前以浸渍或化学银镀层来镀敷，此后浸渍银镀层用碱性聚合物涂料处理，该碱性聚合物涂料包含水性乙烯基聚合物、水性丙烯酸聚合物、抗菌剂和苯并三唑或苯并咪唑化合物，以产生耐电迁移的沉积物，该沉积物在表面上提供防锈及防蚀涂层。

主权项

1.一种改善金属表面防锈性同时维持金属表面可焊性的方法，包括步骤：a)将金属表面与浸渍或化学镀银溶液接触，在该金属表面上产生银镀层；以及b)随后将该镀银表面与聚合物涂布溶液接触，该聚合物涂布溶液包含选自于由乙烯基共聚物、丙烯酸共聚物、乙烯基聚合物、丙烯酸聚合物和前述物质的混合物组成的组中的材料。