[发明专利]高精度的多磨粒切割刀片无效
| 申请号： | 200480008202.5 | 申请日： | 2004-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN1980773A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | R·F·科尔科克 | 申请（专利权）人： | 圣戈本磨料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D11/00 | 分类号： | B24D11/00;B28D1/04;C25D15/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈文青 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种研磨切割刀片，在高速进料时可获得高质量表面抛光。刀片通过将细研磨剂电镀到阴极盘上形成第一层，然后将第二层较粗的研磨剂电镀到上述第一层上制得。然后将第三层细研磨剂电镀到第二层。所得复合物然后从阴极盘上取下，形成多磨粒多层无轮毂刀片。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 多磨粒 切割 刀片 | ||
【主权项】：
1.一种制造研磨切割工具的方法，所述方法包括：(a)提供具有至少一个沉积表面的沉积盘；(b)将所述盘置于其中分散有细研磨剂的浴中；(c)将第一层第一研磨剂和电镀材料沉积在所述沉积表面上；(d)将所述盘从所述浴中移出；(e)活化第一层的表面；(f)将所述盘置于其中分散有大于所述细研磨剂的第二粒度的第二研磨剂的浴中；(g)将第二层的第二研磨剂和电镀材料沉积到第一层上；(h)将所述盘从所述浴中移出；(i)活化第二层的表面；(j)将所述盘置于其中分散有细研磨剂的浴中；(k)将第三层细研磨剂和电镀材料沉积到第二层上；并(l)将所述盘从第一层上取下，制得多层的切削工具，它具有基本上完全分散在其中的研磨剂颗粒，第二粒度研磨剂的中心层设在两层细研磨剂之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于圣戈本磨料股份有限公司，未经圣戈本磨料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480008202.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
