[发明专利]通过去除切屑来加工具有低公差的产品的方法无效
| 申请号： | 200480005506.6 | 申请日： | 2004-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1756621A | 公开（公告）日： | 2006-04-05 |
| 发明（设计）人： | 罗伯托·萨马丁 | 申请（专利权）人： | 玛斯股份有限公司 |
| 主分类号： | B23Q11/00 | 分类号： | B23Q11/00;G01B5/00;G05B19/404 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 田军锋;车文 |
| 地址： | 意大利*** | 国省代码： | 意大利;IT |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种通过去除切屑来加工具有低公差的产品的方法，包括用于抛光所加工工件(2)的加工步骤，该方法包括：在抛光步骤前或者在抛光步骤的同时检测所加工工件(2)的温度的步骤和根据所检测到的温度值调节抛光深度的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 去除 切屑 加工 具有 公差 产品 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过去除切屑来加工具有低公差的产品的方法，包括用于抛光所加工工件(2)的加工步骤，其特征在于，所述方法包括：在抛光步骤之前或者在抛光步骤的同时检测所加工工件(2)的温度的步骤；和根据所检测到的温度值调节抛光深度的步骤。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于玛斯股份有限公司，未经玛斯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480005506.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有静电放电保护的电连接器
- 下一篇：携带信息终端和通信系统
