[发明专利]以LIGA工艺制造聚合物微针阵列的方法无效

专利信息
申请号: 200480002378.X 申请日: 2004-01-16
公开(公告)号: CN1738710A 公开(公告)日: 2006-02-22
发明(设计)人: 李承燮;文祥俊 申请(专利权)人: 李承燮
主分类号: B29D31/00 分类号: B29D31/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 樊卫民;杨青
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及以X射线工艺制造微针阵列的方法。本发明提供了微针阵列的制造方法,包含的步骤为:通过在基片上生成具有微针阵列构造的吸收器,制备X射线掩膜;采用X射线掩膜,通过将PMMA曝光于垂直和倾斜的X射线,制备用于微针阵列的PMMA铸型;通过将PDMS浇注于PMMA铸型上,制备具有与PMMA相反构造的柔性PDMS模具;以凝胶型聚合物填充PDMS模具的上表面,得到期望厚度的聚合物;通过在聚合物上辐照紫外线,将具有期望构造的孔穴图案代;以及分离PDMS模具,完成聚合物微针阵列。本发明的微针阵列由聚合物材料制成,可用于从皮肤抽取血液或将药物注射入皮肤。
搜索关键词: liga 工艺 制造 聚合物 阵列 方法
【主权项】:
1.微针阵列的制造方法,包含如下步骤:通过在基片上生成具有微针阵列构造的吸收器,制备X射线掩膜;采用X射线掩膜,通过将PMMA曝光于垂直和倾斜的X射线,制备用于微针阵列的PMMA铸型;通过将PDMS浇注于PMMA铸型上,制备具有与PMMA相反构造的柔性PDMS模具;以凝胶型聚合物填充PDMS模具的上表面,得到期望厚度的聚合物;通过在聚合物上辐照紫外线,将具有期望构造的孔穴图案化;和分离PDMS模具,完成聚合物微针阵列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李承燮,未经李承燮许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200480002378.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top