[发明专利]发光装置的装配方法有效
| 申请号： | 200480000205.4 | 申请日： | 2004-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1698242A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 吉田浩;谷口正 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马高平;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在包括用于发光的发光元件(1)和用于至少封住发光元件(1)的封装(2)的发光装置的装配方法中，封装(2)在一臭氧环境中密封，并且波长为400nm或更短的光线被射入密封封装(2)内。产生在封装(2)内的激活的臭氧与硅有机化合物碰撞，该硅有机化合物分解并变成一稳定的物质。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一包括用于发光的发光元件和用于至少封住该发光元件的封装的发光装置的装配方法，其中，所述封装在臭氧环境中密封，并且波长为400nm或更短的光线射入所述密封封装内。
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