[实用新型]集成多种石英晶体的表面贴装电子元件无效
申请号: | 200420150889.3 | 申请日: | 2004-12-09 |
公开(公告)号: | CN2796248Y | 公开(公告)日: | 2006-07-12 |
发明(设计)人: | 吴红;任传波 | 申请(专利权)人: | 山东理工大学 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/205;H03H9/54;H01L41/02 |
代理公司: | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人: | 吴红 |
地址: | 255049山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型提供一种集成多种石英晶体的表面贴装电子元件,其中电子元件为2~6个,由绝缘材料外衣将多个电子元件封装在一起,构成规正的长方体,其功能引脚从同一平面引出,镶嵌平外衣的贴装面,其特征在于:在贴装面上位于功能引脚的另一端,增设假引脚镶嵌注塑于外衣的贴装面,位于贴装面两端部的功能引脚、假引脚均呈扁平状、与贴装面齐平并裸露于贴装面。本实用新型与现有技术相比,将多个电子元件用绝缘材料外衣封装在一起,通过增设假引脚使得外衣的财装面两端都有焊点,这样电子元件的焊点增多,且焊点处的引脚呈扁平状,增大了焊接面积,避免了虚焊、假焊,进而保证电子元件的牢固焊接,低成本实现了多种石英晶体器件的一次表面贴装完成。 | ||
搜索关键词: | 集成 多种 石英 晶体 表面 电子元件 | ||
【主权项】:
1.一种集成多种石英晶体的表面贴装电子元件,其中电子元件(1)为2~6个,由绝缘材料外衣(2)将多个电子元件(1)封装在一起,构成规正的长方体,其功能引脚(2)从同一平面引出,镶嵌于外衣(2)的贴装面,其特征在于:在贴装面上位于功能引脚(2)的另一端,增设假引脚(4)镶嵌注塑于外衣(2)的贴装面,位于贴装面两端部的功能引脚(2)、假引脚(4)均呈扁平状、与贴装面齐平并裸露于贴装面,外衣(2)上在功能引脚(2)端做有标记(5)。
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