[实用新型]具热导管散热装置基板的可多向式组合结构无效
申请号: | 200420121103.5 | 申请日: | 2004-12-31 |
公开(公告)号: | CN2771791Y | 公开(公告)日: | 2006-04-12 |
发明(设计)人: | 黄杖仁;施铭铨;张志荣 | 申请(专利权)人: | 力致科技股份有限公司 |
主分类号: | F28F7/02 | 分类号: | F28F7/02;H01L23/36 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具热导管散热装置基板的可多向式组合结构,该基板的中央导热区二侧面分别可供导热片及热导管组设;该导热片外侧面可供CPU贴合,热导管可贴合于导热片的内侧面,热导管具有一导出端延伸连结至散热装置预定的散热部;该导热片呈菱形置向组配于基板上,亦即该导热片的相对角端与基板侧边相对的组配型态;进一步地,该基板中央可设一穿槽可供导热片组入,该基板具有热导管的一侧面形成有限位挡缘,该限位挡缘内端伸入穿槽形成可供导热片托靠的承靠部;使得该热导管将具有可多向式组配的灵活性,同时与导热片之间可达到较大的贴合面积,获致最佳散热效果。 | ||
搜索关键词: | 导管 散热 装置 多向 组合 结构 | ||
【主权项】:
1、一种具热导管散热装置基板的可多向式组合结构,该基板的中央导热区二侧面分别供导热片及热导管组设;该导热片外侧面供CPU贴合,热导管贴合于导热片的内侧面,热导管具有一导出端延伸连结至散热装置的散热部;其特征是:该导热片呈菱形设置并组配于基板上,该导热片的相对角端与基板侧边相对组配。
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