[实用新型]线路载板无效

专利信息
申请号: 200420120045.4 申请日: 2004-12-20
公开(公告)号: CN2760901Y 公开(公告)日: 2006-02-22
发明(设计)人: 李怡增 申请(专利权)人: 威盛电子股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K3/46;H01L23/12
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是关于一种线路载板,主要是由一第一叠层结构、至少一第一导电柱、至少一第二叠层结构、一中间介电层及至少一第二导电柱所构成。第一叠层结构具有至少三层第一线路层与至少两层第一介电层。第一线路层与第一介电层是交互叠合,且任两相邻的第一线路层之间存在有上述第一介电层之一。第一导电柱贯穿第一叠层结构。第二叠层结构叠合在第一叠层结构上。中间介电层位于第一叠层结构与第二叠层结构之间。第二导电柱一并贯穿第一叠层结构、中间介电层与第二叠层结构。此线路载板可减少导电柱所占用的空间,进而增加线路载板的布线密度并降低成本。
搜索关键词: 线路
【主权项】:
1、一种线路载板,其特征在于其包括:一第一叠层结构,具有至少三第一线路层与至少二第一介电层,该些第一线路层与该些第一介电层是交互叠合,且任两相邻的该些第一线路层之间存在有该些第一介电层之一,而该些第一介电层均不具有一导电孔道,其仅穿越单一该些第一介电层;至少一第一导电柱,贯穿该第一叠层结构;至少一第二叠层结构,具有至少一第二线路层,该第二叠层结构叠合在该第一叠层结构上;一中间介电层,位于该第一叠层结构与该第二叠层结构之间;以及至少一第二导电柱,一并贯穿该第一叠层结构、该中间介电层与该第二叠层结构。
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