[实用新型]玻璃封装石英晶体谐振器无效

专利信息
申请号: 200420110635.9 申请日: 2004-11-25
公开(公告)号: CN2754274Y 公开(公告)日: 2006-01-25
发明(设计)人: 李庆跃;池旭明;金良荣 申请(专利权)人: 浙江东晶电子股份有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19
代理公司: 金华科源专利事务所有限公司 代理人: 黄飞
地址: 321016浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于一种谐振器,具体是一种玻璃封装石英晶体谐振器,包括一陶瓷底座、水晶片、陶瓷上盖,其特征在于:陶瓷上盖带有一玻璃密封环,带银电极的水晶片用导电胶连接到陶瓷底座上,并通过陶瓷底座内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上,陶瓷上盖的玻璃密封环与陶瓷底座高温烧结为一体。本实用新型与现有一般表面贴装石英晶体谐振器相比,整体性强,体积小,密封性好,频率精度更高。
搜索关键词: 玻璃封装 石英 晶体 谐振器
【主权项】:
一种玻璃封装石英晶体谐振器,包括一陶瓷底座(4)、水晶片(3)、陶瓷上盖(1),其特征在于:陶瓷上盖(1)带有一玻璃密封环(2),带银电极的水晶片(3)用导电胶连接到陶瓷底座(4)上,并通过陶瓷底座(4)内部的连线连接到陶瓷底座的外电极上,陶瓷上盖的玻璃密封环(2)与陶瓷底座(4)高温烧结为一体。
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