[实用新型]一种超小型红外遥控接收放大装置无效
申请号: | 200420097602.5 | 申请日: | 2004-11-05 |
公开(公告)号: | CN2742512Y | 公开(公告)日: | 2005-11-23 |
发明(设计)人: | 游志锋 | 申请(专利权)人: | 游志锋 |
主分类号: | G08C23/04 | 分类号: | G08C23/04 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人: | 连耀忠 |
地址: | 361000福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超小型红外遥控接收放大装置,它包括光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片、支架、金属丝网罩、灌封体,其中金属丝网罩外罩于两芯片,并与支架采用银胶粘接相固定,金属丝网罩可以设有密度较为稀疏的第一网格区。采用该结构后,利用金属丝网罩第一网格区较为稀疏的网格实现对红外信号的接收,利用金属丝网罩的网格实现屏蔽,既有较好的屏蔽效果,使装置的接收距离大大延长,而且制作工艺十分简单,性价比得到较好的提升,同时体积可以做的很小,符合电子元器件小型化的趋势。 | ||
搜索关键词: | 一种 超小型 红外 遥控 接收 放大 装置 | ||
【主权项】:
1.一种超小型红外遥控接收放大装置,其特征在于:它包括一光敏接收器芯片、一半导体放大集成电路芯片、一支架、一金属丝网罩、一灌封体;支架由板体和管脚构成;光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片装接在支架的板体的对应位置处,光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片之间电连接;金属丝网罩外罩于光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片,金属丝网罩的边缘与支架相接,其相接处设有粘接点;灌封体包覆于金属丝网罩、光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片和支架的板体及支架的部分管脚,并填充于金属丝网罩与光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片、支架之间的空间;金属丝网罩的前部两侧设有便于走线或防止与支架管脚相接触的开口。
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