[实用新型]垫体构造无效

专利信息
申请号: 200420092554.0 申请日: 2004-09-20
公开(公告)号: CN2730238Y 公开(公告)日: 2005-10-05
发明(设计)人: 吴秋猜 申请(专利权)人: 吴秋猜
主分类号: A47C27/045 分类号: A47C27/045;A47C27/12;A61L9/014;A61N5/06
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟;戈泊
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种垫体构造,其使垫体获得更多的功效;主要包括:一软弹性透气层(泡绵)上布设多包活性碳包及铺设抑菌网,其底面布设多包电气石粒包及铺设纤维层,并以饰布包覆,藉由软弹性透气层使得凹陷容置活性碳包、电气石粒包,使活性碳包、电气石粒包被定位、不会有垫面凸块的现像,且藉由活性碳包、电气石粒包及抑菌网,而获得除臭、防满(抗菌)、释出负离子、透气佳等多方面功效。
搜索关键词: 构造
【主权项】:
1.一种垫体构造,其特征在于,该垫体设成上、下双组层,上、下组层间布设有弹簧,上、下组层的构造相同,都设成一纤维层一面抵于弹簧、另一面设软弹性透气层,于软弹性透气层一面间隔布设多个电气石粒包、另一面间隔布设多个活性碳包,可凹陷的软弹性透气层使得得让电气石粒包、活性碳包容置定位呈平整不凸出,又在活性碳包上铺设抑菌网、并再设一饰布包覆成一体。
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