[实用新型]计算机机壳散热气流引导装置无效
| 申请号: | 200420085194.1 | 申请日: | 2004-08-19 |
| 公开(公告)号: | CN2725986Y | 公开(公告)日: | 2005-09-14 |
| 发明(设计)人: | 游文隆;赖瑞铭 | 申请(专利权)人: | 浩鑫股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种计算机机壳散热气流引导装置,主要利用在计算机机壳与前饰面板间形成一多方向散热气流引导空间的装置,提供外部散热气流导入机壳的内部;该引导装置包括一凹入部,设置在计算机机壳前壳板,用于与前饰面板形成一气流引导空间;多个连通孔,开设在所述凹入部以及与凹入部相邻的计算机机壳周边,使得气流引导空间、外部空气与计算机机壳内部间的气流连通;配合对应安装在所述凹入部端面的前置式散热风扇,引导外部空气通过多个连通孔进入气流引导空间,进一步导入计算机机壳内,用于电子组件的散热。 | ||
| 搜索关键词: | 计算机 机壳 散热 气流 引导 装置 | ||
【主权项】:
1.一种计算机机壳散热气流引导装置,包括:一计算机机壳;一设置在所述计算机机壳的前饰面板;其特征在于:一设置在所述计算机机壳前壳板的凹入部;一形成在所述凹入部与前饰面板之间的气流引导空间;以及多个连通孔,开设在所述凹入部及计算机机壳,使气流引导空间、外部空气与计算机机壳内部间的气流连通。
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