[实用新型]计算机面板散热气流引导装置无效
| 申请号： | 200420085191.8 | 申请日： | 2004-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN2725983Y | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 游文隆;周益群;廖国忠 | 申请（专利权）人： | 浩鑫股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种计算机面板散热气流引导装置，主要利用在计算机机壳与前饰面板间形成一多方向的散热气流引导容积空间的一装置，提供外部散热气流导入机壳的引导装置；该装置包括一导气构件，设置在与计算机机壳结合的前饰面板端面，并与计算机机壳的前壳端面间形成一气流引导空间；多个连通孔，开设在该导气构件以及其相邻的前饰面板周边，取得气流引导空间、外部与计算机机壳内部间的连通关系，配合对应组装在该引导构件端面的前置规格散热风扇，引导外部空气通过多个连通孔进入该气流引导空间，进一步导入计算机机壳，进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 计算机 面板 散热 气流 引导 装置 | ||
【主权项】：
1.一种计算机面板散热气流引导装置，包括：一计算机机壳；一设置在所述计算机机壳的前饰面板；其特征在于：一设置在所述前饰面板端面的导气构件；一形成在所述导气构件与计算机机壳前壳端面间的气流引导空间；以及多个连通孔，取得所述气流引导空间、外部空气与计算机机壳内部间的气流连通关系。
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