[实用新型]自动调温装置无效

专利信息
申请号: 200420085054.4 申请日: 2004-08-02
公开(公告)号: CN2739684Y 公开(公告)日: 2005-11-09
发明(设计)人: 黄季中 申请(专利权)人: 研华股份有限公司
主分类号: G05D23/19 分类号: G05D23/19
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 陈践实
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种自动调温装置,主要包括:一座片,由导热性佳的材质制成,其底面凸设一贴靠于微处理芯片顶面的导热块;一散热风扇设于座片顶面;一电热片设于座片底面,该电热片设有可产生热量的线圈;一温度传感器设于座片底面的导热块与电热片之间;一控制电路板设于座片上,分别电接于散热风扇、电热片及温度传感器,自动控制散热风扇或电热片的启闭。可在冷热温差大的环境中使用,微处理芯片可始终保持在一适当运作温度,可大幅减少因温度过高或过低而造成的停机。
搜索关键词: 自动 调温 装置
【主权项】:
1、一种自动调温装置,装设在一具有微处理芯片的电路板上;其特征在于:其主要包括:一座片,由导热性佳的材质制成,其底面凸设一贴靠于微处理芯片顶面的导热块;一散热风扇,设于座片顶面;一电热片,设于座片底面,该电热片设有可产生热量的线圈;一温度传感器,设于座片底面的导热块与电热片之间;一控制电路板,设于座片上,分别电接于散热风扇、电热片及温度传感器,以自动控制散热风扇或电热片的启闭。
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