[实用新型]计算机主机内部的散热结构无效
| 申请号： | 200420067012.8 | 申请日： | 2004-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN2771923Y | 公开（公告）日： | 2006-04-12 |
| 发明（设计）人： | 戴谯致;张适文;彭宜欣 | 申请（专利权）人： | 英志企业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种计算机主机内部的散热结构，其主要是将导风罩结合于主机外壳侧板，或将导风罩设于中央处理器(CPU)的散热模块上；其中当主机外壳搭配不同主机板时，该主机板所设的中央处理器(CPU)位置亦随之改变，而导风罩仍可有效对应主机外壳的散热孔，以导入冷空气进行散热，并避免主机外壳内部的热空气回流进入中央处理器(CPU)上所结合的散热模块，以达到直接对中央处理器(CPU)进行降温；以及，当导风罩设于主机外壳时，其与散热模块之间所产生的间隙，亦能由设置一挡板作为降低热气量的回流，使外界冷空气直接对中央处理器(CPU)降温。 | ||
| 搜索关键词： | 计算机 主机 内部 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种计算机主机内部的散热结构，其主要是在主机外壳侧板及设于主机板的中央处理器(CPU)处设有导风罩及其结合的散热模块；其特征在于：导风罩的导风口开口面积是大于主机外壳上所设的散热孔面积；而导风罩的导风口面积涵盖主机外壳的散热孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英志企业股份有限公司，未经英志企业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420067012.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：内裤式卫生棉
- 下一篇：一种除尘系统用风量调节阀
