[实用新型]电子设备散热装置无效
| 申请号： | 200420066569.X | 申请日： | 2004-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN2720506Y | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 洪光辉 | 申请（专利权）人： | 研华股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子设备散热装置，在电子设备的机壳外表面上设有一隔热室，隔热室的位置对应于发热电子组件，隔热室与机壳内部隔离且不相通，在对应发热电子组件的位置设有一开口，在隔热室内设有一散热器，散热器对应开口位置延伸设置一导热块。发热电子组件运转后产生的热量直接被导热块传导到隔热室内的散热器上，再通过散热器在隔热室内的冷热对流效应将热量对外散出。由于隔热室与电子设备的机壳内部并不相通，因此传导到散热器上的热量不能再回流到机壳内部，从而提高整个电子设备的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备散热装置，其特征在于，包括：一机壳，所述机壳的外表面上设有一向内凹的隔热室，所述隔热室与所述机壳内部隔离，所述隔热室与中央处理器对应的位置设有一相通的开口；以及一散热器，安装在所述隔热室内，所述散热器在与所述开口对应的位置设置一伸出的导热块，在所述隔热室上方设有一盖板。
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