[发明专利]高强度高热传导性的立方晶氮化硼烧结体有效
| 申请号： | 200410104666.8 | 申请日： | 2004-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1636935A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 冈村克己;久木野晓;上坂伸哉;深谷朋弘 | 申请（专利权）人： | 住友电工硬质合金株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/5831 | 分类号： | C04B35/5831;C01B21/064;B23B27/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 高强度高热传导形的立方晶氮化硼烧结体含有立方晶氮化硼(cBN)颗粒以及粘结所述颗粒的粘合剂。更具体而言，它是由至少40％体积且至多85％体积的cBN颗粒，以及对应剩余量的粘结剂形成的，所述粘合剂由以下形成：选自属于元素周期表的4a，5a和6a族元素的氮化物、碳化物、硼化物和氧化物的至少一种及其固溶体、铝化合物和不可避免的杂质，其中所述cBN颗粒含有至多0.03质量％的镁以及至少0.001质量％且至多0.05质量％的Li。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 高热 传导性 立方 氮化 烧结 | ||
【主权项】：
1.一种高强度高热传导性的立方晶氮化硼烧结体，其含有立方晶氮化硼(cBN)颗粒和将所述cBN颗粒粘结在一起的粘合剂，所述烧结体由以下形成：至少40体积％且至多85体积％的cBN颗粒；和对应剩余量的粘合剂，所述粘合剂由以下形成：选自属于元素周期表的4a，5a和6a族元素的氮化物、碳化物、硼化物和氧化物的至少一种及其固溶体、铝化合物和不可避免的杂质，其中所述cBN颗粒含有至多0.03质量％的Mg以及至少0.001质量％且至多0.05质量％的Li。
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