[发明专利]微结构铸模及用于涂覆微结构铸模的方法无效
| 申请号： | 200410103153.5 | 申请日： | 2004-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1636694A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李泳柱;吴昌勋;权赫 | 申请（专利权）人： | LG电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/56 | 分类号： | B29C33/56 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 南霆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据本发明的微结构铸模具有由表面活性剂在其表面上的形成的自组装单层，从而不妨碍铸模的精度，同时也具有合适的塑造物脱模性能，以及提高其抗腐蚀性。而且，具有通过在不使用复杂的装置的情况下保持单层的均匀的厚度，显著地降低处理成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 微结构 铸模 用于 方法 | ||
【主权项】：
1、一种微结构铸模，具有涂覆在其表面上的单层，用于从塑造物中释放。
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