[发明专利]高速宽频光电传输TO－CAN组件

摘要

高速宽频光电传输TO－CAN组件，主要包括基板、光学硅平台、散热片、激光二极管、光电探测器、光电模块，所述的光学硅平台设有V形槽，V形槽安装有激光二极管、光电探测器。光电模块由高频电流的扼流线圈、螺旋形薄膜线圈、阻抗线路、匹配电阻、引线组成。高频电流的扼流线圈通过连线与激光二极管、光电探测器的光电二极管及基板相连。螺旋形薄膜线圈与匹配电阻通过引线键合与激光二极管。阻抗线路由信号线路和平面板组成。匹配电阻、螺旋形薄膜线圈采用薄膜技术单片集成在光学硅平台上。组件采用普通TO封装。优点是：在保留传统的TO－CAN结构的基础上，组件采用普通TO封装，使得高速传输的应用变得更加方便，大幅度提高了组件的调制频率，使其可以进行高速发射。

主权项

1.一种高速宽频光电传输TO-CAN组件，主要包括：基板、光学硅平台(SiOB)、散热片、激光二极管、光电探测器、光电模块，其特征在于：所述的光学硅平台(SiOB)设有V形槽，V形槽的一端安装有激光二极管，另一端平行于基板安装有光电探测器用于接收激光二极管的背向光并转化为电流，光电模块由扼流线圈、螺旋形薄膜线圈、阻抗线路、RF匹配电阻、引线组成，安装在光学硅平台(SiOB)之上，扼流线圈一端通过连线与激光二极管的正极及基板相连，另一端通过连线与光电探测器的光电二极管负极相连，螺旋形薄膜线圈与RF匹配电阻通过引线键合与激光二极管的负极相连，阻抗线路由信号线路和平面板组成，信号线路通过引线键合和激光二极管的负极相连，RF匹配电阻置于信号线路内，平面板通过引线键合直接和激光二极管的正极相连，和基板进行导电连接，组件采用普通TO封装。