[发明专利]光刻装置和器件制造方法有效

专利信息
申请号: 200410092232.0 申请日: 2004-11-05
公开(公告)号: CN1614514A 公开(公告)日: 2005-05-11
发明(设计)人: A·J·布里克 申请(专利权)人: ASML荷兰有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/027
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 肖春京;杨松龄
地址: 荷兰维*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 一种单独可控元件阵列包括多个元件,每个元件由堆叠的多个介电材料层组成,至少其中的一层是电光材料,使得其对于在给定方向上被平面偏振的辐射的折射率可以通过施加电压来改变,从而改变在该层和相邻层之间的边界的反射/透射特性。
搜索关键词: 光刻 装置 器件 制造 方法
【主权项】:
1.一种光刻装置,包括:-调节辐射投射光束的照射系统;-用于给投射光束的截面赋予图案的单独可控元件阵列;-支撑基底的基底台;以及-将带图案的光束投射到基底的靶部上的投影系统;其中每个所述单独可控元件包括堆叠的三层介电层,至少所述层中间的那层由固态电光材料组成,由此当施加一个控制信号时,所述元件可以选择性地在第一状态和第二状态之间改变,在第一状态时,对于所述三层介电层的中间那层和另外两层之间的一种偏振态存在更大的折射率差,在第二状态时,对于所述偏振态存在更小的折射率差,从而电光材料层和其至少一相邻层之间的边界上分别被透射和反射的辐射的比例在所述两个状态是不同的。
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