[发明专利]双波段微带贴片天线无效
| 申请号： | 200410086371.2 | 申请日： | 2004-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN1601808A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 何珏;刘元安 | 申请（专利权）人： | 北京邮电大学 |
| 主分类号： | H01Q13/00 | 分类号： | H01Q13/00;H01Q1/36;H01Q5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100876*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种多波段微带贴片天线，包括有：一块金属贴片、一块与金属贴片平行的金属接地板和位于二者之间的绝缘填充介质；其特征在于：该天线的金属贴片呈矩形，在矩形贴片上有一条以矩形一条中轴线为对称轴呈左右对称的U型缝隙，U型缝隙的两条平行边与作为其对称轴的矩形中轴线保持平行，另一条边与此中轴线垂直，在金属贴片与金属接地板之间垂直安装有：一块短路矩形金属片和一个馈电探针，矩形金属片安装在金属贴片一端，以激发多个离散的谐振频率，实现多波段工作；馈电探针的安装位置位于金属贴片上作为U型缝隙对称轴的水平中轴线上。金属贴片、金属接地板和二者之间的绝缘填充介质采用印制电路板工艺实现，馈电探针用同轴电缆或微波接头制成。 | ||
| 搜索关键词： | 波段 微带 天线 | ||
【主权项】：
1、一种多波段微带贴片天线，包括有：一块金属贴片、一块与金属贴片平行的金属接地板和位于金属贴片和金属接地板之间的绝缘填充介质，采用印制电路板工艺；其特征在于：该天线的金属贴片呈矩形，在矩形贴片上有一条以矩形一条中轴线为对称轴呈左右对称的U型缝隙，U型缝隙的两条平行边与作为其对称轴的矩形中轴线保持平行，另一条边与此中轴线垂直；在金属贴片与金属接地板之间垂直安装有：一块短路矩形金属片和一个馈电探针，所述一块矩形金属片安装在金属贴片一端，所述馈电探针的安装位置位于金属贴片上作为U型缝隙对称轴的金属贴片水平中轴线上。
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