[发明专利]粘接剂涂布喷嘴及粘接剂涂布装置无效
| 申请号： | 200410085902.6 | 申请日： | 2004-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1616156A | 公开（公告）日： | 2005-05-18 |
| 发明（设计）人： | 高桥英树;小野正晴;向井胜彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | B05B1/00 | 分类号： | B05B1/00;B05C5/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧;王礼华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用于向印刷电路板涂布粘体物的涂布喷嘴，以及使用该涂布喷嘴的涂布装置。本发明的涂布喷嘴，在喷嘴部前端设有槽，或者喷嘴部前端两侧被斜向切去，以便将粘接剂涂布在印刷电路板上。在流动焊锡槽进行一下子集中锡焊的印刷电路板中，能采用1005尺寸以下的微细芯片零件。当在印刷电路板上，为了粘接微细芯片零件，以微细形涂布粘接剂场合，涂布量偏差或波动小，能稳定涂布，能使得芯片零件之间的邻接间隔狭。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂涂布 喷嘴 装置 | ||
【主权项】：
1.一种涂布喷嘴，将粘接剂涂布在印刷电路板上，其特征在于，在喷嘴部前端设有槽。
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