[发明专利]电子设备的液冷系统和使用它的电子设备无效
| 申请号： | 200410081705.7 | 申请日： | 2004-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1738521A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 南谷林太郎;松下伸二 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/02;G12B15/06;G06F1/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可长期(5～10年)保护不受液体冷媒的腐蚀、并可有效冷却发热体的液冷系统。本发明的液冷系统具有泵(108)、受热水套(107)、由向外部散热的散热管(201)与金属制散热板(202)形成的散热器、以及内部贮存液体冷媒(209)的液体箱(203)，将它们闭环连接起来形成循环冷却液的流路，使受热水套(107)有效冷却作为发热元件的CPU(106)的发热。在该液冷系统中，在冷却液流路的一部分，配置着收纳微型胶囊(10)的透水性袋(204)，在该胶囊(10)内部封入了用于抑制含水冷却液引起的腐蚀的腐蚀抑制剂(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 系统 使用 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的液冷系统，这种液冷系统具有驱动冷却液的泵，接受由发热电子零件产生的热量并传输给由所述泵供给的冷却液的受热水套，从所述受热水套供给所述冷却液并向外部散热的散热器，使所述冷却液循环于所述散热器、所述泵、所述受热水套与所述散热器间的流路，其特征在于，在所述冷却液的流路的一部分，接触所述冷却液地配置收纳着内部封入腐蚀抑制剂的微型胶囊的透水性袋状构件。
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