[发明专利]热界面材料无效
| 申请号： | 200410076624.8 | 申请日： | 2004-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN1603382A | 公开（公告）日： | 2005-04-06 |
| 发明（设计）人： | A·科林斯;C·－M·程 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马崇德 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种组合物，用作发热电子装置的热界面材料。该组合物是下述物质的混合：丁腈橡胶，羧基封端丁二烯、羧基封端丁二烯腈或其混合物，以及热传导微粒。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 | ||
【主权项】：
1.一种用于将热量从发热元件传递到冷却散热器的热传导组合物，含有：丁腈橡胶；热传导微粒；和一种或以上的物质，该物质选自由羧基封端丁二烯、羧基封端丁二烯腈或其混合物组成的组。
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