[发明专利]高电导率铸造铝合金无效
| 申请号： | 200410067451.3 | 申请日： | 2004-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1600882A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 徐纪平 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;B22D21/04 |
| 代理公司： | 上海三方专利事务所 | 代理人： | 吴干权 |
| 地址： | 200336*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及铸造铝合金领域，具体地说是一种高电导率铸造铝合金。一种高电导率铸造铝合金，其特征在于由铝、硅、铜、镁、锌、铁组成，其组成(质量％)为：Si为9.0％－10.0％，Cu不大于1.2％，Mg不大于0.5％，Zn不大于1.1％，Fe不大于0.8％，Al余量。本发明同现有技术比较，控制了铝合金中的Si含量，对杂质Cu、Mg、Zn、Fe的含量维持在一个比较宽的水平上，使得该铸造铝合金确保有良好的铸造性能、较好的力学性能、良好的耐腐蚀性能、价格比较低、熔炼工艺简便且电导率γ≥20S/m，能满足一些对电导率要求较高的设备中铸造铝合金零件的使用要求。本发明生产工艺及铸造方法简单，能明显降低成本，应用前景宽广。 | ||
| 搜索关键词： | 电导率 铸造 铝合金 | ||
【主权项】：
1.一种高电导率铸造铝合金，其特征在于由铝、硅、铜、镁、锌、铁组成，其组成(质量％)为：Si 9.0％-10.0％Cu 不大于1.2％Mg 不大于0.5％Zn 不大于1.1％Fe 不大于0.8％Al 余量
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