[发明专利]一种待测物表面轮廓分析方法有效

专利信息
申请号: 200410064108.3 申请日: 2004-08-19
公开(公告)号: CN1737494A 公开(公告)日: 2006-02-22
发明(设计)人: 许华珍;童启弘;高清芬;张中柱 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: G01B11/24 分类号: G01B11/24;G01B9/023
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明一种待测物表面轮廓分析方法,是关于一种通过由分析干涉强度而获得待测物表面轮廓的方法,并运用一分光干涉仪,结合宽频光源(白光)进行待测物表面轮廓的分析。本发明的分析方法是结合峰值位置检测分析法与相位分析法以描绘出待测物的表面轮廓,并具有高量测解析度。此外,本发明的分析方法仅需一笔干涉强度资料即可分析出待测物的相位与轮廓信息,并不像现有量测技术必须切换不同干涉量测模式,即相移干涉术模式和垂直扫描干涉术模式,才可取得待测物的相位与轮廓信息。因此,本发明的分析方法可进一步缩短量测所需的时间,而运用于线上产品品质检测的场合中。
搜索关键词: 一种 待测物 表面 轮廓 分析 方法
【主权项】:
1.一种待测物表面轮廓分析方法,是配合一分光干涉仪量测一待测物的表面轮廓,其特征在于包括下列步骤:(A)检索一经过该分光干涉仪的宽频光的干涉条纹,其中该宽频光包括至少一特定波长的光波,并由一宽频光源提供;(B)检测该宽频光的干涉条纹分布的变化,并记录于一干涉强度资料库中;(C)针对该至少一特定波长,同时对该干涉强度资料库中的资料进行一垂直扫描干涉分析及一相位分析,分别取得对应于该待测物的表面轮廓的一整数干涉阶数值及一小数干涉阶数值;以及(D)结合该整数干涉阶数值与该小数干涉阶数值,对该至少一特定波长进行相位-物理尺度计算,取得该待测物的表面轮廓。
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