[发明专利]再剥离型粘合片材无效
| 申请号： | 200410056456.6 | 申请日： | 2004-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN1580168A | 公开（公告）日： | 2005-02-16 |
| 发明（设计）人： | 松村健;赤泽光治;木内一之;高桥智一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/00;H01L21/301;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种再剥离型粘合片材，是在基材薄膜上设有粘合剂层的再剥离型粘合片材，其特征在于，在基材薄膜与粘合剂层之间至少有一层中间层，中间层在23℃下的储藏弹性模数(G’)为3.0×104～1.0×108Pa，而且在200℃下的储藏弹性模数(G’)为1.0×103～8.0×104Pa。由此，将再剥离型粘合片材粘合在半导体晶圆上的状态下，即使将其置于加热环境中，也可以防止半导体的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种再剥离型粘合片材，是在基材薄膜上设有粘合剂层的再剥离型粘合片材，其特征在于，在基材薄膜与粘合剂层之间至少有一层中间层，中间层在23℃下的储藏弹性模数(G’)为3.0×104～1.0×108Pa，而且在200℃下的储藏弹性模数(G’)为1.0×103～8.0×104Pa。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410056456.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
