[发明专利]用于银制灯反光件的最佳二氧化硅保护层厚度有效

专利信息
申请号: 200410055659.3 申请日: 2004-08-02
公开(公告)号: CN1581422A 公开(公告)日: 2005-02-16
发明(设计)人: 雷贾辛·伊斯雷尔;阿什法奎尔·I·乔杜里;赵天吉 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: H01K1/34 分类号: H01K1/34;H01K1/32;H01K7/00;F21V3/00;F21S8/00;H01J5/08;H01J5/12
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 葛青;李晓舒
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种反光灯具有一个总体上为抛物面形的罩(12),该罩具有一个内表面,在该内表面上镀覆有一个银层(16),该银层具有一个由诸如硅氧化物之类的稳定保护材料形成的保护层(18),该保护层设置在所述银层之上。对所述保护层的厚度进行选择,以至少满足下述关系之一:所述灯的色彩校正温度不小于光源的色彩校正温度减去大约40K,和所述反光内表面的%反射率不小于没有保护层的同等反光内表面的%反射率减去大约3%。
搜索关键词: 用于 银制灯 反光 最佳 二氧化硅 保护层 厚度
【主权项】:
1、一种形成灯(10)的方法,包括:设置反光内表面(14),包括:设置反光材料层(16),和设置保护层(18),该保护层防止反光材料层形成氧化物和硫化物;和由所述内表面和光源(20)形成所述灯,选取所述保护层的厚度,以满足下述至少一个条件:(a)所述灯的色彩校正温度不小于所述光源的色彩校正温度减去40K,(b)在400-800nm的可见光谱范围内,所述反光内表面的%反射率不小于没有所述保护层的同等反光内表面的%反射率减去大约3%。
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