[发明专利]叠层陶瓷电子组件有效
| 申请号： | 200410049137.2 | 申请日： | 2004-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1577644A | 公开（公告）日： | 2005-02-09 |
| 发明（设计）人： | 高泽知生;大槻健彦;河端利夫;立花薰 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种烧结陶瓷具有大于约30％体积而小于80％体积的孔隙率。所述孔隙被填充以环氧树脂。环氧树脂的填充率是体积的约40％或更大。一种具有内电极的叠层陶瓷电子组件，比如芯片电感器由这样的多孔烧结陶瓷制成。当叠加以直流时，所得的叠层陶瓷电子组件具有实际上不改变的自谐振频率，而且在100MHz下还具有约50％或更小的自感系数减小率。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 组件 | ||
【主权项】：
1.一种叠层陶瓷电子组件，包括：陶瓷主体；和设置于陶瓷主体中的内电极，所述陶瓷主体具有多个孔隙，至少近孔隙总体积40％由树脂填充。
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