[发明专利]微米级精度激光测厚装置无效
| 申请号： | 200410047122.2 | 申请日： | 2004-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1800776A | 公开（公告）日： | 2006-07-12 |
| 发明（设计）人： | 谭建平;周俊峰;李小东 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 中南大学专利中心 | 代理人： | 袁翔 |
| 地址： | 4100*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及冶金领域自动化生产过程中对板材厚度进行测量的专用设备。其特征是：C型架机构4上安装有两个激光测量机构5；C型架机构的内侧安装有冷却装置8；整个C型架机构4设置在隔振机构2上；伺服电机6驱动滚珠丝杠7推动滑块3带动C型架机构4前进或后退；其测量数据通过数据处理系统处理。它实现了在线测量板材的厚度为微米级精度，满足直接对板带材生产过程控制，提供板厚参数的要求，与射线测厚仪相比，激光测厚仪具有测量速度快、可以给出实时的表面位置信号、维修时不需关电、对人体无害。 | ||
| 搜索关键词： | 微米 精度 激光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种微米级精度激光测厚装置由C型架装置、传动装置、冷却装置、测量装置、隔振装置、数据处理系统构成，其特征是：C型架机构4上安装有两个激光测量机构5；C型架机构的内侧安装有冷却装置8；整个C型架机构4设置在隔振机构2上；伺服电机6驱动滚珠丝杠7推动滑块3带动C型架机构4前进或后退；当电机正转时，C型架机构4前进，到达工作位置进行测量；当电机反转时，C型架机构4后退，退出工作区；其测量数据通过数据处理系统处理。
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