[发明专利]有机电激发光元件的封闭结构及其制程无效
| 申请号： | 200410046427.1 | 申请日： | 2004-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1705414A | 公开（公告）日： | 2005-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄炳综;萧夏彩;韩于凯;郑同升;林燕华 | 申请（专利权）人： | 铼宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H05B33/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种有机电激发光元件的封装结构及其制程，主要将一亲水性高分子材，应用于有机电激发光元件的封装结构中。其中，亲水性高分子材形成于一盖板上，且此亲水性高分子材经过一干燥过程后即可作为一除水剂，并由胶框将盖板与一基板连接，且将基板上的有机电激发光元件以及上述除水剂密封。由亲水性高分子材的亲水特性，以有效地将渗入或是原本存在于封装体内的水分及氧气去除。 | ||
| 搜索关键词： | 机电 激发 元件 封闭 结构 及其 | ||
【主权项】：
1.一种有机电激发光元件的封装结构，包括：一基板；一有机电激发光元件，配置于该基板上；一盖板，配置于该基板上方；一除水剂，配置于基板或盖板上，且除水剂为一亲水性高分子材；以及一胶框，配置于基板与盖板之间，其中基板、盖板以及胶框将有机电激发光元件与除水剂密封。
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