[发明专利]全集成电化学检测微流控芯片及制作方法无效
| 申请号： | 200410041174.9 | 申请日： | 2004-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1595134A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 夏兴华;刘爱林;何凤云 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | G01N27/403 | 分类号： | G01N27/403;G01N27/416;G01N27/27 |
| 代理公司： | 南京苏高专利事务所 | 代理人： | 成立珍 |
| 地址： | 210008*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 全集成电化学检测微流控芯片，设有相同的微流控芯片管道、电极、缓冲溶液池打印图形的透明塑料基片和盖片；在盖片相应缓冲溶液池相应位置打孔，在基片相应位置印刷导电电极；盖片和基片的图形相互重叠层合，芯片微管道是矩形管道，四壁构成为：上下两壁为透明基片和盖片材料，两侧壁为打印墨材料，并对所述层合的盖片和基片用封塑胶片封塑，封塑胶片亦在相应缓冲溶液池口位置打孔，得到全集成电化学检测微流控芯片。制备上述芯片的方法不需要任何模板和任何专用的设备，且制作步骤简单，材料成本极低，任何实验室都可以大规模生产，因此该芯片制作方法极易被推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电化学 检测 微流控 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
1、全集成电化学检测微流控芯片，其特征是设有相同的微流控芯片管道、电极、缓冲溶液池打印图形的透明塑料基片和盖片；在盖片相应缓冲溶液池相应位置打孔，在基片相应位置印刷导电电极；盖片和基片的图形相互重叠层合，芯片微管道是矩形管道，四壁构成为：上下两壁为透明基片和盖片材料，两侧壁为打印墨材料，并对所述层合的盖片和基片用封塑胶片封塑，封塑胶片亦在相应缓冲溶液池口位置打孔，得到全集成电化学检测微流控芯片。
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