[发明专利]去除涂覆至基板层边缘且涂布基板的方法与装置及一基板无效
| 申请号： | 200410033869.2 | 申请日： | 2004-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1550283A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | H·瓦格纳;D－P·B·拜尔;D－I·M·席费勒;G·黑贝尔;P·鲁达科夫;B·霍策尔 | 申请（专利权）人： | 肖特·格拉斯 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/42;G03G5/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王刚 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用来去除涂覆至一基板的层的边缘区域且用来(尤其以光阻层)涂布一基板的一种方法及装置。此外，本发明涉及一种基板，在该基板上涂覆一层面，该层面特别用于显微光刻(microlithographic)处理，根据本发明将该层的边缘区域去除。在该方法中，激光束成像于边缘区域里，且通过激光束将边缘区域去除。以该方式，能可靠地且精确地将边缘区域去除，而不会损坏或污染该层的未去除区域。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 涂覆至基板层 边缘 涂布基板 方法 装置 一基板 | ||
【主权项】：
1.一种用来去除涂覆至一基板(2)的一层(3)的边缘区域(4)的方法，该方法用于一显微光刻处理过程中，在所述方法中，一激光束(7)成像于所述边缘区域(4)上，其中所述激光束(7)通过蒸发去除所述边缘区域(4)。
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