[发明专利]叠层电容器有效

专利信息
申请号: 200410028737.0 申请日: 2004-03-12
公开(公告)号: CN1530977A 公开(公告)日: 2004-09-22
发明(设计)人: 富樫正明;今井一郎 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/228;H01G4/005;H01G4/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘宗杰;王忠忠
地址: 日本东京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 相互之间用陶瓷层12A隔开的内部导体层14、16配置在电介质基体内。用陶瓷层12A与内部导体层14、16隔开,同时相互之间用陶瓷层12A隔开的内部导体层18、20配置在电介质基体内。在各内部导体层14~20上形成切入部22,在切入部22的周边形成流路部14B~20B。分别配置各流路部14B~20B,以便在与隔着陶瓷层12A相邻的另一内部导体层的流路部之间,电流沿互相相反的方向流动。其结果是,能大幅度降低叠层电容器的等效串联电感,减小CPU用的电源的电压变化。
搜索关键词: 电容器
【主权项】:
1.一种叠层电容器,它是有电介质层;以及用上述电介质层进行绝缘,且在电介质基体内按照第一至第四的顺序依次配置的至少四种第一至第四内部导体层的叠层电容器,其特征在于:在上述第一至第四内部导体层中,分别形成至少一个切入部,在各自的上述内部导体层上,利用各自的上述切入部,形成电流折返流动的流路部,在隔着上述电介质层沿层叠方向相邻的上述内部导体层的流路部相互之间,电流沿互相相反的方向流动。
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