[发明专利]热介面材料无效
| 申请号： | 200410027934.0 | 申请日： | 2004-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1715360A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 颜士杰 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种添加高导热性微粒的热介面材料，包括碳黑微粒、高导热性微粒及基体，该碳黑微粒为纳米级颗粒，具有多孔结构，且有良好的延展性，将所述碳黑微粒、高导热性微粒及基体充分混合，以形成热介面材料。本发明的热介面材料不仅可以对热源及散热组件接触介面填隙，以排出空气改善热接触，还可以提供热源及散热组件之间良好的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 介面 材料 | ||
【主权项】：
1.一种热介面材料，其包括：一基体及填充于该基体的高导热性微粒，其特征在于，该热介面材料中还填充有纳米级碳黑微粒。
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