[发明专利]有机硅改性环氧树脂和它的电子封装材料及其制法

摘要

本发明涉及一种有机硅改性环氧树脂及其制备方法和由其制成的电子封装材料及其该电子封装材料的制备方法。该有机硅改性环氧树脂是按重量份数计，常温常压下，将100份的双酚A型环氧树脂与0～20份的烷基硅和0～100份的氯端基聚硅氧烷在有机溶剂中反应，反应完毕后，洗涤除去季铵盐，再减压蒸馏除去有机溶剂，得到产物改性树脂。再将得到的改性树脂与0～200份酚醛环氧树脂、0～100份含溴型环氧树脂和0～100份含磷型环氧树脂相混合，用0～80份高温固化剂固化，即得性能更优良的电子封装环氧树脂材料，具有该领域要求的高Tg、高韧性、低吸水率等优良性质，有利于大量推广应用及工业化。

主权项

1、一种有机硅改性环氧树脂，采用氯硅烷和/或氯端基聚硅氧烷对双酚A型环氧树脂进行改性，按重量份数计，由以下包括的组份反应而成：双酚A型环氧树脂 100份、氯硅烷 0～20份、氯端基聚硅氧烷 0～100份；其中氯硅烷和氯端基聚硅氧烷用量不同时为0。